近年來,封裝技術的立體化已成為延續摩爾定律的主動力,以因應對縮小元件尺寸和提升元件效能的需求。在這個技術中,高深寬比(High aspect ratio, HAR)的微結構,例如矽穿孔(Through silicon vias, TSV),即被用於提供晶片堆疊層與層間的連接,以實現晶片間的垂直整合。然而,隨著晶片堆疊層數的持續增加,高深寬比結構...
在地質學領域中,有一句流傳甚廣的名言,「過去是通往未來的鑰匙」,同樣的,如能集結過去所發生的颱風和地震等地質災害事件目錄,也必定是通往未來能夠預測地質災害的潘朵拉之鑰。因位處在「特殊」的地理位置,臺灣極容易受到颱風和地震等極端事件的影響,這些極端事件容易引發海底山崩產生濁流,因此,在臺灣東部外海,濁...
臺大法國姐妹校—科諾柏勒阿爾卑斯大學國際事務副校長Karine Samuel,率領教授暨法國國家科學研究中心主任 Rédouane Borsali、SIRIS學術中心資深顧問Solange Chavel與校長顧問Martin Oudart於3月25日參訪本校,並由去(2022)年甫獲得該校榮譽博士學位的校長陳文章與副國際長李君浩接待。 此次拜訪陳校長與 S...
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